IBM verlengt Wet van Moore met 15 jaar

Het stapelen van afzonderlijke chips tot een ruimtelijke structuur is al eerder geprobeerd, maar vaak strandden dat soort projecten bij 2 lagen. Zo heeft Intel ooit een plan gehad om een processor direct te koppelen aan een geheugen door de 2 onderdelen aan elkaar te solderen. Die aanpak zorgde voor problemen, onder andere vanwege de ongelijke uitzettingscoëfficiënten van de onderdelen. Ook de afvoer van warmte en het maken van de onderlinge verbindingen bleek problematisch.

Bij het stapelen van meer lagen is het afvoeren van de warmte een groot probleem. Een processor mag best wel heet worden, maar het gaat mis als de schakeling een hogere temperatuur krijgt dan zo'n 85 graden Celsius. De kunst is om beneden die kritieke temperatuur te blijven. IBM en de academische partners hebben hiervoor teruggegrepen op waterkoeling. Door zeer dunne buisjes in de gestapelde chip wordt water gepompt dat de in de chip opgebouwde warmte afvoert. Het blijkt dat water van 60 graden nog voldoende verkoelingsvermogen heeft om de chip op een veilige temperatuur te houden.